인텔 + AMD = 코어H? 인텔과 AMD의 협동 CPU 출시 예정!

안녕하세요! Nitro입니다.

오늘 소계드릴것은 바로 인텔의 CPU와, AMD의 내장그래픽이 만난 '코어 H' 입니다!

지금까지 노트북에서는 내장 CPU와 내장 GPU를 별도로 사용해왔습니다.

그 덕분에 CPU와 GPU간의 거리가 생겼고, 그에 따른 애너지 효율, 속도 감소가 신경쓰였는지..

그냥 하나로 붙혀버렸습니다!

이로써 시장에서 인텔을 위헙하던 AMD GPU를 합처버리고, 서로의 축적된 기술이 공유되기 시작하였습니다.

특히 AMD 라데온 테크놀로지 그룹이 개발한 '세미 커스텀 GPU'가 탑재되었으며,

CPU와 외장 GPU가 서로 하나의 판때기에 인터포저 없이 붙게되어 더욱 빠른 상호작용이 가능합니다.

이러한것을 위해 'Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)' 이라는 칩이 사용되었으며,

부피 축소를 위해 'HBM2'라는 칩도 사용됩니다.

(EMIB 구조)

'HBM2'같은 경우는 기존에 매모리를 수평으로 배열하여 선으로 연결하는 구조에서

매모리 끼리 수직으로 층층이 쌓아 올리는 방법으로 변경된것이며,

이는 데이터 이동 속도 향상에 도움이 된다. (3D 낸드 플레시 같은것이라 생각하면 될듯하다.)

이렇게 한층더 강해진 김에 서로 떨어져있는 GPU와 CPU를 붙힘으로써 코어H는 두께 1cm이하, 무게 1Kg 이하라는

엄청난 부피 감소를 보여줍니다.

이로써 쿨링에는 한층더 유리해지고, 또한 전력공급과 무게감소, 부피감소, 내부 구조 최적화(?)등 엄청난 변화가 생기게 되었습니다!

이로써 대부분의 사람들이 선호하는 초경량, 초슬림, 고성능, 저발열 노트북에 한걸음 더 다가갈 수 있게 되었네요.

그외에 게이밍과 렌더링 등등 고성능 그래픽작업이 수월해 질듯 합니다.

'코어 H'같은 경우, 오는 2018년 1분기에 출시될 예정입니다.

[참고]

https://www.anandtech.com/show/12003/intel-to-create-new-8th-generation-cpus-with-amd-radeon-graphics-with-hbm2-using-emib

https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/

http://www.nasdaq.com/press-release/amd-delivers-semicustom-graphics-chip-for-new-intel-processor-20171106-00859

https://namu.wiki/w/인텔%20코어%20H%20시리즈

인텔이 지포스 말고 암드와 손을 잡은것은 외외였지만, 생각해보니 지포스랑 손잡으면 설계 구조가 싸그리 망가질듯..

또 그것 말고도 하드웨어시장에 큰손 지포스를 살짝 끌어내릴려는듯한 느낌도 없지않아 있는듯 하네요.

사실 포스팅 쓰기 전까지는 "이게 뭐가 좋을까?" 라는 생각을 했엇는데...

오오 개쩜..

그런느낌으로! 오늘 포스팅은 여기까지입니다!

이상 Nitro였구요, 다음 포스팅에서 뵙도록 합시다!

빠빠이~